Omron Electronics Inc-EMC Div - XR2A-2001-N

KEY Part #: K3359864

XR2A-2001-N Preços (USD) [22933pcs Estoque]

  • 1 pcs$1.80613
  • 24 pcs$1.79714

Número da peça:
XR2A-2001-N
Fabricante:
Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores para Serviços Pesados ​​- Acessórios, Conectores para serviço pesado - montagens, D-Sub, conectores em forma de D - Contatos, Conectores Modulares - Acessórios, Keystone - inserções, Blocos de terminais - Blocos de barreira, Conectores Modulares - Macacos and Terminais - Conectores Retangulares ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-2001-N electronic components. XR2A-2001-N can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2A-2001-N, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XR2A-2001-N Atributos do produto

Número da peça : XR2A-2001-N
Fabricante : Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Series : XR2
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 20 (2 x 10)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C