Aries Electronics - 36-3575-18

KEY Part #: K3342644

36-3575-18 Preços (USD) [958pcs Estoque]

  • 1 pcs$48.44717

Número da peça:
36-3575-18
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 36 PIN HI TEMP
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Contatos - Leadframe, D-Sub, conectores em forma de D - Terminadores, Terminais - Caixas, Botas, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Acessórios, Conectores Modulares - Acessórios, Conectores do painel traseiro - DIN 41612, D-Sub, conectores em forma de D - Backshells, Hood and Terminais - conectores de pinos de fio ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

36-3575-18 Atributos do produto

Número da peça : 36-3575-18
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Series : 57
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 36 (2 x 18)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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