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  5. 85-PGM11007-10H

Aries Electronics - 85-PGM11007-10H

KEY Part #: K3348398

85-PGM11007-10H Preços (USD) [4100pcs Estoque]

  • 1 pcs$10.61606
  • 4 pcs$10.56324
Número da peça:
85-PGM11007-10H
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN SOCKET PGA GOLD. IC & Component Sockets PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 85 PINS
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores de Força para Lâminas - Acessórios, Conectores retangulares - Board In, Direct Wire to, Terminais - Conectores de Anel, Conectores de banana e ponta - tomadas, plugues, Conectores de backplane - ARINC, Terminais - Caixas, Botas, Conectores Retangulares - Free Hanging, Panel Moun and Conectores modulares - carcaças de plugue ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Aries Electronics 85-PGM11007-10H electronic components. 85-PGM11007-10H can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 85-PGM11007-10H, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

85-PGM11007-10H Atributos do produto

Número da peça : 85-PGM11007-10H
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN SOCKET PGA GOLD
Series : PGM
Status da Peça : Active
Tipo : PGA
Número de posições ou pinos (grade) : -
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : -
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Brass
Material da carcaça : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C
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