Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X51310D-C1-R0

KEY Part #: K6263911

ATS-X51310D-C1-R0 Preços (USD) [5295pcs Estoque]

  • 1 pcs$7.78276

Número da peça:
ATS-X51310D-C1-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição detalhada:
MAXIFLOW 30.25X30.25X9.5MM T766. Heat Sinks maxiFLOW superGRIP Heatsink Assembly, Low Profile, T766, Black-Anodized, 30.25x30.25x9.5mm
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Ventiladores DC, Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; , Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Termoelétrica, Termelétrica, Assembleias Peltier, Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor, Resfriamento Térmico - Líquido and Térmica - Acessórios ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X51310D-C1-R0 electronic components. ATS-X51310D-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X51310D-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X51310D-C1-R0 Atributos do produto

Número da peça : ATS-X51310D-C1-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição : MAXIFLOW 30.25X30.25X9.5MM T766
Series : *
Status da Peça : Active
Tipo : -
Pacote resfriado : -
Método de Apego : -
Forma : -
comprimento : -
Largura : -
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : -
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : -
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : -
Resistência Térmica @ Natural : -
Material : -
Acabamento Material : -

Você também pode estar interessado em
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.