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  5. 514-87-560M33-001148

Preci-Dip - 514-87-560M33-001148

KEY Part #: K3342584

514-87-560M33-001148 Preços (USD) [839pcs Estoque]

  • 1 pcs$55.65836
  • 12 pcs$55.38145
Número da peça:
514-87-560M33-001148
Fabricante:
Preci-Dip
Descrição detalhada:
CONN SOCKET BGA 560POS GOLD.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores Modulares - Plugues, Conectores Retangulares - Matrizes, Tipo de Borda,, Shunts, Jumpers, Conectores de Iluminação de Estado Sólido - Contat, Conectores Modulares - Adaptadores, Conectores de fibra ótica - Acessórios, Conectores retangulares - com mola and Conectores D-Sub ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Preci-Dip 514-87-560M33-001148 electronic components. 514-87-560M33-001148 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 514-87-560M33-001148, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

514-87-560M33-001148 Atributos do produto

Número da peça : 514-87-560M33-001148
Fabricante : Preci-Dip
Descrição : CONN SOCKET BGA 560POS GOLD
Series : 514
Status da Peça : Active
Tipo : BGA
Número de posições ou pinos (grade) : 560 (33 x 33)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : Flash
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Surface Mount
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : -
Material de Contato - Post : Brass
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C
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