CTS Thermal Management Products - BDN12-3CB/A01

KEY Part #: K6264770

BDN12-3CB/A01 Preços (USD) [35025pcs Estoque]

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  • 10 pcs$1.06490
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  • 50 pcs$0.97877
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  • 5,000 pcs$0.73405

Número da peça:
BDN12-3CB/A01
Fabricante:
CTS Thermal Management Products
Descrição detalhada:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21SQ.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Ventiladores - Acessórios - Cabos de Ventilação, Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; , Resfriamento Térmico - Líquido, Ventiladores DC, Térmicos - Pads, Folhas, Ventiladores AC, Térmica - Acessórios and Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BDN12-3CB/A01 Atributos do produto

Número da peça : BDN12-3CB/A01
Fabricante : CTS Thermal Management Products
Descrição : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21SQ
Series : BDN
Status da Peça : Active
Tipo : Top Mount
Pacote resfriado : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Pin Fins
comprimento : 1.210" (30.73mm)
Largura : 1.210" (30.73mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.355" (9.02mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : -
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 6.80°C/W @ 400 LFM
Resistência Térmica @ Natural : 19.60°C/W
Material : Aluminum
Acabamento Material : Black Anodized

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