Número da peça :
BDN16-3CB/A01
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrição :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
Pacote resfriado :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
comprimento :
1.610" (40.89mm)
Largura :
1.610" (40.89mm)
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.355" (9.02mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
4.50°C/W @ 400 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
13.50°C/W
Acabamento Material :
Black Anodized