DILB18P-223TLF Preços (USD) [283397pcs Estoque]
- 1 pcs$0.13051
- 15,600 pcs$0.04565
- Número da peça:
- DILB18P-223TLF
- Fabricante:
- Amphenol ICC (FCI)
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD. IC & Component Sockets SOCKETS DIP
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: USB, DVI, conectores HDMI - adaptadores, Conectores para Serviço Pesado - Insertos, Módulos, D-Sub, conectores em forma de D - Backshells, Hood, Conectores de borda de cartão - Acessórios, Terminais - conectores de parafuso, Conectores Retangulares - Contatos, Conectores Modulares - Blocos de Ligação - Acessór and Conectores de borda de cartão - Contatos ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DILB18P-223TLF electronic components. DILB18P-223TLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DILB18P-223TLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DILB18P-223TLF Atributos do produto
Número da peça :
DILB18P-223TLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Series :
DILB
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
18 (2 x 9)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Tin-Lead
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Copper Alloy
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin-Lead
Espessura do revestimento do contato - borne :
100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Post :
Copper Alloy
Material da carcaça :
Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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