Omron Electronics Inc-EMC Div - XR2C-0311-N

KEY Part #: K3363251

XR2C-0311-N Preços (USD) [183374pcs Estoque]

  • 1 pcs$0.20170
  • 1,000 pcs$0.09720

Número da peça:
XR2C-0311-N
Fabricante:
Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição detalhada:
CONN SOCKET SIP 3POS GOLD. IC & Component Sockets IC Socket
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Blocos de terminais - montagem em painel, Terminais - Conectores de fio magnético, Conectores para Serviços Pesados ​​- Acessórios, Conectores Retangulares - Free Hanging, Panel Moun, Conectores Circulares, Tiras Terminais e Tábuas de Revólver, Blocos terminais - acessórios and Conectores de Força Tipo Lâmina - Caixas ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XR2C-0311-N Atributos do produto

Número da peça : XR2C-0311-N
Fabricante : Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição : CONN SOCKET SIP 3POS GOLD
Series : XR2
Status da Peça : Active
Tipo : SIP
Número de posições ou pinos (grade) : 3 (1 x 3)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C

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