Número da peça :
SMD2SWLF.031 1LB
Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrição :
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Composição :
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diâmetro :
0.031" (0.79mm)
Ponto de fusão :
441°F (227°C)
Tipo de fluxo :
No-Clean, Water Soluble
Calibre de fio :
20 AWG, 22 SWG
Formato :
Spool, 1 lb (454 g)
Temperatura de armazenamento / refrigeração :
-