[5853pcs Estoque]
- Número da peça:
- SIP050-1X30-160BLF
- Fabricante:
- Amphenol ICC (FCI)
- Descrição detalhada:
- CONN SOCKET SIP 30POS GOLD.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - Pino de PC, Conectores de Pós Único, Blocos Terminais - Cabeçalhos, Plugues e Soquetes, Conectores modulares - carcaças de plugue, Conectores de Memória - Placas PC - Adaptadores, Conectores Retangulares - Free Hanging, Panel Moun, Conectores para serviços pesados - Contatos, Conectores Card Edge - Carcaças and Blocos de terminais - Blocos de barreira ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) SIP050-1X30-160BLF electronic components. SIP050-1X30-160BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SIP050-1X30-160BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
SIP050-1X30-160BLF Atributos do produto
Número da peça :
SIP050-1X30-160BLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrição :
CONN SOCKET SIP 30POS GOLD
Series :
SIP050-1x
Status da Peça :
Obsolete
Tipo :
SIP
Número de posições ou pinos (grade) :
30 (1 x 30)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post :
Brass
Material da carcaça :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Temperatura de operação :
-
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