t-Global Technology - THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45

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Número da peça:
THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45
Fabricante:
t-Global Technology
Descrição detalhada:
THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmica - dissipadores de calor, Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Ventiladores - Acessórios, Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; , Ventiladores DC, Térmicos - Pads, Folhas and Termoelétrica, Termelétrica, Assembleias Peltier ...
Vantagem competitiva:
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THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45 Atributos do produto

Número da peça : THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45
Fabricante : t-Global Technology
Descrição : THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM
Series : THINC
Status da Peça : Active
Uso : TO-247
Tipo : Interface Cap
Forma : Rectangular
Esboço : 28.50mm x 17.50mm x 5.80mm
Espessura : 0.0177" (0.450mm)
Material : Silicone
Adesivo : -
Apoio, transportadora : -
Cor : Gray
Resistividade Térmica : -
Condutividade térmica : 1.9 W/m-K

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