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  5. BU280Z-178-HT

On Shore Technology Inc. - BU280Z-178-HT

KEY Part #: K3360671

BU280Z-178-HT Preços (USD) [32317pcs Estoque]

  • 1 pcs$1.28165
  • 56 pcs$1.27528
Número da peça:
BU280Z-178-HT
Fabricante:
On Shore Technology Inc.
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - Conectores Retangulares, Sistemas de junção terminal, Tomadas para CIs, Transistores - Acessórios, USB, DVI, Conectores HDMI - Acessórios, Entre adaptadores de série, Blocos de terminais - montagem em painel, Conectores do painel traseiro - DIN 41612 and Conectores do painel traseiro - Insertos ARINC ...
Vantagem competitiva:
We specialize in On Shore Technology Inc. BU280Z-178-HT electronic components. BU280Z-178-HT can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BU280Z-178-HT, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BU280Z-178-HT Atributos do produto

Número da peça : BU280Z-178-HT
Fabricante : On Shore Technology Inc.
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Series : BU-178HT
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 78.7µin (2.00µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Surface Mount
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Copper
Espessura do revestimento do contato - borne : Flash
Material de Contato - Post : Brass
Material da carcaça : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C
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