Número da peça :
ICF-318-T-O
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
18 (2 x 9)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
-
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Surface Mount
Características :
Open Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
-
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C