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  5. 28-6551-10

Aries Electronics - 28-6551-10

KEY Part #: K3357369

28-6551-10 Preços (USD) [10279pcs Estoque]

  • 1 pcs$4.02903
  • 54 pcs$4.00898
Número da peça:
28-6551-10
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - conectores de pinos de fio, Conectores retangulares - Board In, Direct Wire to, Conectores do backplane - especializados, Conectores Retangulares - Espaçadores de Tabuleiro, Conectores Circulares - Caixas, Blocos Terminais - Especializados, Conectores de fibra ótica - caixas and Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) - Acessóri ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Aries Electronics 28-6551-10 electronic components. 28-6551-10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 28-6551-10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

28-6551-10 Atributos do produto

Número da peça : 28-6551-10
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Series : 55
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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