28-6553-18 Preços (USD) [1466pcs Estoque]
- 1 pcs$29.65934
- 54 pcs$29.51178
- Número da peça:
- 28-6553-18
- Fabricante:
- Aries Electronics
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN. IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Blocos de terminais - Blocos de barreira, Conectores de banana e ponta - encadernação, Blocos terminais - acessórios, Conectores de entrada de potência - Entradas, toma, Conectores Retangulares - Matrizes, Tipo de Borda,, Keystone - Faceplates, Frames, Conectores de Iluminação de Estado Sólido and Conectores do painel traseiro - DIN 41612 ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Aries Electronics 28-6553-18 electronic components. 28-6553-18 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 28-6553-18, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
28-6553-18 Atributos do produto
Número da peça :
28-6553-18
Fabricante :
Aries Electronics
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Series :
55
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
32 (2 x 16)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação :
-
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