Número da peça :
TS391LT10
Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrição :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Composição :
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Ponto de fusão :
281°F (138°C)
Formato :
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Prazo de validade :
Date of Manufacture
Temperatura de armazenamento / refrigeração :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)