Aries Electronics - 28-3573-10

KEY Part #: K3356230

28-3573-10 Preços (USD) [7717pcs Estoque]

  • 1 pcs$5.36678
  • 11 pcs$5.34008

Número da peça:
28-3573-10
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores Modulares - Blocos de Ligação - Acessór, USB, DVI, conectores HDMI, Terminais - Receptáculos de pinos de PC, conectore, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible), Conectores para serviços pesados ​​- Contatos, Conectores de Memória - Soquetes de Cartão PC, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Acessórios and D-Sub, conectores em forma de D - adaptadores ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

28-3573-10 Atributos do produto

Número da peça : 28-3573-10
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Series : 57
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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